PRODUCT FEATURES
产品特点
- 01
微孔与流道精密加工
- 02
气体均匀分布设计
- 03
支持密封和接口结构定制
APPLICATION
应用场景
适用于薄膜沉积、刻蚀等真空工艺设备。
SPECIFICATIONS
产品参数
以下内容来自公司画册公开资料；具体规格以项目图纸与技术确认结果为准。
- 定制内容
- 孔阵列、流道、密封及接口
- 制造能力
- 精密加工与表面处理
- 检测能力
- 尺寸、洁净度及密封检测
RELATED PRODUCTS
相关推荐
CUSTOMIZED SOLUTIONS
中文EN