PRODUCT FEATURES
产品特点
- 01
采用摩擦焊、真空钎焊或真空电子束焊接
- 02
热场均匀性高
- 03
面向进口替代与设备适配开发
APPLICATION
应用场景
适用于薄膜沉积、刻蚀等半导体设备。
SPECIFICATIONS
产品参数
以下内容来自公司画册公开资料；具体规格以项目图纸与技术确认结果为准。
- 温度均匀性
- ±0.5%
- 工艺能力
- 摩擦焊 / 真空钎焊 / 电子束焊
- 定制内容
- 晶圆尺寸、腔体结构及接口
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